美芯片法案迄今最大笔补助 15亿美元强化本土供应链(图)

作者:刘孜芹 发表:2024-02-20 09:15
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2022年10月7日,美国宣布实施全面芯片出口管制措施。(Adobe Stock)
2022年10月7日,美国宣布实施全面芯片出口管制措施。(图片来源:Adobe Stock)

【看中国2024年2月20日讯】美国《芯片法案》的第3笔补助款得主出炉,美国拜登政府19日宣布,将向全球第3大晶圆代工厂格罗方德(GlobalFoundries)拨款15亿美元(约471亿新台币)的补助,扩产芯片,以强化本土供应链,这也是该法案上路至今的最高额补助。

路透社报导,根据格罗方德(GlobalFoundries)与美国商务部的初步协议,格罗方德将在纽约州马耳他镇(Malta)打造1座新的晶圆代工厂,并且扩建马耳他镇既有的晶圆厂产线,还要在佛蒙特州柏灵顿市(Burlington)扩大生产线。除了15亿美元(约471亿新台币)的补助外,美国政府还将另外提供16亿美元(约503新台币)的贷款。

对此,白宫国家经济委员会主任布兰纳德(Lael Brainard)表示,这次投资将扩大芯片在美国的产能,尤其是用于卫星、太空通讯的关键芯片,这有助于保护美国的国家安全。

美国商务部长雷蒙多则说,格罗方德在马耳他镇工厂的扩建,将确保通用汽车(GM)等汽车供应商和制造商,能取得稳定的芯片供给。格罗方德和通用汽车9日签署长期协议,通用可取得美国制处理器,避免芯片短缺导致工厂停产的事件重演。

雷蒙多还透露,马耳他新厂将生产美国目前尚未生产的“高阶芯片”。扩建后的伯灵顿工厂将是美国首家能够大规模生产次世代氮化镓(GaN)矽芯片的工厂,这款芯片可用于电动车、电网和智慧机。美国商务部估计,格罗方德的建厂扩产计划,未来将在10年内创造出1500个制造业与9000个建筑业工作。

格罗方德是当初从超微公司(AMD)分割出来专门从事晶圆代工的公司,目前是排名在台积电、三星与联电之后的第四大晶圆代工厂。由于总部与产线位处美国本土,格罗方德也是美国国防工业的主要承包商,为洛克希德马丁等公司的武器系统生产芯片。

参议院多数党领袖、纽约州联邦参议员舒默指出,此为《芯片法案》通过以来最大一笔拨款案,表示对于新厂在纽约州建设相当自豪。芯片法案先前两笔补助款的金额较小,分别给予英国航太系统公司(BAE Systems)的美国子公司,以及微芯片科技(Microchip)。台积电、三星电子也预料将获芯片法案补助,协助这两家公司在美国设厂。

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来源:上报

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